当社は、超精密金型を創り出してきた「金型関連技術」が当社のコア･コンピタンスであると考えております。「薄型化・微細化・多段化」をテーマに技術革新が続く半導体パッケージ技術の未来を見据え、市場ニーズを先取りするソリューション提案型の開発・生産・販売戦略に取り組んでまいります。

お客様にご満足を頂き、我々は繁栄し、ロマンの持てる会社にする。常に高度な技術に挑戦し、時代に即応した製品を生み出す、社会にとって存在価値のある会社にする。 senmay-seiko.com

自動車などに搭載される大型モーターコア。精密なプレス加工とカシメ技術で、精度に優れています。また回転積層も対応可能です。当社特有のカシメ微調整技術を駆使し、高精度の平面度と平行度を維持した部品です。今日、日本のお客様の工場に宅急便で送る予定です。senmay-seiko.com

トランスファ方式のモールディングは、従来より半導体など電子部品の樹脂封止に用いられてきた成形方式で、デファクトスタンダードともなった当社のトランスファ方式のモールディングに対する信頼性と実績から、そのノウハウの蓄積はお客様への最適なソリューションの提供に生かされています。

映像の中の半導体金型に関連する部品は、来週月曜日にOCS宅配便でK様の日本工場に送られる予定です。色んなカタチのモノを作ることができます♪ 匠ぽいでしょ？弊社へのお問い合わせ、ご連絡をお待ちしております。URL:senmay-seiko.com #半導体封止金型

「日本を救っていただいた」稲盛和夫さん悼む声、政界からも続々(毎日新聞) #Yahooニュース news.yahoo.co.jp/articles/4349e…

動機善なりや、私心なかりしか に代表される哲学的な思想は どんだけ技術が発達しようが 欠けてはいけない普遍的な精神だと思う。 稲盛さんは本当に偉大な技術者、経営者だと思います。稲盛さんと同じ時代な生きることができ、大変光栄でした。私は、永遠にあなたのことを追悼するつもりです。

半導体等電子部品の樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。いつでもお問い合わせ、ご連絡をお待ちしております。URL:senmay-seiko.com#トランスファーモールド装置 #半導体封止金型 # トランスファーモールド金型

複雑で高精度なパッケージに対しても、独自の超精密加工技術でお客様の要求にお応えします。 また、金型や製品の品質評価においても、最新の計測機器を備え、高い信頼性を得ています。 URL：senmay-seiko.com #半導体 #半導体封止金型 #プレス金型 #各種金型部品の加工

人材を募集 職種名 金型設計、営業（新事業営業・新規顧客開拓） 職務内容 半導体封止金型の開発及び設計必要業務経験金型設計の経験者（半導体またはインジェクション） より付与応募方法下記メールアドレス、もしくは郵送にて履歴書、職務経歴書をお送りください。 Mail：[email protected]

最新の検査機器やデータベース化。 お客さまの信頼に応える品質保証体制。 お客さまから受けた様々なオーダーを管理するために、最新の 検査機器やデータベース化など新しい技術を積極的に導入し、より良い品質を保つために常に改善されています。 URL:senmay-seiko.com

超精密プレス･成形加工において/1000mmの世界を実現するための技術がここにあります。 社内にパーツ加工部門を持ち、難易度の高い超精密部品を製作できる体制はお客様の高いレベルの需要にお応えしております。 パーツ製作は24時間体制で行い、金型製造の短納期化

半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラットさが求められます。 当社ではEDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を実現しました。 URL:senmay-seiko.com Contact: Mr.Liu phone : +86 15200433888（WhatsApp)

幅広い用途に、高次元で対応 業界をリードする高精度な金型加工 精密に設計された半導体。そのパッケージをかたどる半導体製造用金型には、何よりも高精度が求められます。そのために、SENMAYは精度向上に関する技術開発に注力。優れた独創性と実用性は業界でも高く評価されています。