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「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマに、創業以来、当社は一貫して新製品の開発と生産技術の革新を達成するとともに、お客様とWIN-WINの価値ある共同開発や世界各地へのサービス拠点の設置など、経営理念に基づく企業活動を展開してまいりました。

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2 years ago

半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラットさが求められます。 当社ではEDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を実現しました。 URL:senmay-seiko.com Contact: Mr.Liu phone : +86 15200433888（WhatsApp)